証券コード：7966
● 株主・投資家の皆様へ
代表取締役社長
社 長 執 行 役 員
西尾 弘之
● スペシャルレポート
リンテックのエレクトロニクス
関連事業
第124期
（2018年3月期）
第1四半期 決算情報
68
SEPTEMBER 2 017
L I N T E C
連結業績推移
2 連結業績推移 3 株主・投資家の皆様へ
代表取締役社長
社 長 執 行 役 員
西尾 弘之
4 スペシャルレポート
リンテックのエレクトロニクス 関連事業
8 トピックス 9 FRONT LINE 10 決算情報 12 セグメント情報 14 新聞広告シリーズ 15 株式情報
目 次
（免責事項）
業績予想などの将来に関する記述は、当社が現在入手 している情報および合理的であると判断する一定の前提 に基づいており、実際の業績などはさまざまな要因に より大きく異なる可能性があります。
SEPTEMBER 2017
68
表紙：サン・ピエトロ大聖堂 イタリア・ローマ市内にある世界最 小の国「バチカン市国」を象徴する 世界最大級の教会建築。国全体が 世界遺産に登録されている。 リンテックIR（投資家向け広報）誌
16 595
3 721 1
1
17 692 13 766
16 881
20 000
（通期 ）
1 期
1 期 1 期 1 期 1 期
4 960
営業利益 第1四半期 通期
15 684
2 817 4 798 1
1 13 165
17 901 17 623
19 500
（通期 ）
1 期
1 期 1 期 1 期 1 期
経常利益 第1四半期 通期
2 112 2 715 1
1 13 500
（通期 ） 11 659 10 899
8 501
1 期
1 期 1 期 1 期 1 期
11 450
親会社株主に帰属する四半期（当期）純利益 第1四半期 通期
1 1
48 415
250 000
（通期 ） 205 975
1 期
1 期 1 期 1 期 1 期
203 242 207 255 210 501
60 705
売上高 第1四半期 通期
株主・投資家の皆様へ
西
に し尾
お弘
ひ ろ之
ゆ き代表取締役社長 社 長 執 行 役 員
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し 上げます。
2018年3月期第1四半期連結累計期間に おける世界経済は、米国では堅調な個人消費 を背景に景気拡大基調が持続し、欧州におい ても緩やかながら景気回復が続きました。中 国では各種政策効果もあり景気回復の兆しが 見られました。一方、我が国においては、好調 な外需に支えられ企業収益が改善したことに 加え、個人消費も緩やかに持ち直すなど、総 じて堅調に推移しました。このような経営環境 の中、当第1四半期連結累計期間の業績は上 記のとおりとなりました。
当社では、2019年度を最終年度とする新 たな3か年の中期経営計画「LIP（LINTEC INNOVATION PLAN）-2019」を今年 4月 からスタートさせました。当第1四半期連結会 計期間においては、重点テーマの中で掲げて いるグループ会社の健全化に向けた施策とし て、業績不振が続いていた米国のマディコ社 における抜本的な経営合理化の実施を決定し ました。今後も、「LIP-2019」の各施策に迅速 に取り組み、全社一丸となって目標達成を目 指してまいります。
株主・投資家の皆様には、引き続きご支援 のほどよろしくお願い申し上げます。
2018年3月期第1四半期連結累計期間（前年同期比）
売上高
60, 705
百万円 （25.4%増） 営業利益4, 960
百万円 （33.3%増） 経常利益4, 798
百万円 （70.3%増）親会社株主に帰属する四半期純利益
2, 715
百万円 （28.6%増）売 上 高 2,500億円（21.4%増） 営 業 利 益 200億円（20.5%増）
経 常 利 益 195億円（24.3%増） 親会社株主に帰属する
当 期 純 利 益 135億円（17.9%増） 2018年3月期 連結業績予想（前年同期比）
売上高 2,700億円
営業利益 250億円 売上高営業利益率 9%以上 ROE（自己資本利益率） 9%以上 「LIP-2019」 主要数値目標（2020年3月期）
リンテックの
エレクトロニクス関連事業
出所：WSTS（世界半導体市場統計）
記憶や演算などをつかさどる電子部品であり、多くの機器に搭載されている 半導体チップ。当社ではその製造・実装に欠かせない各種粘着テープや装置を 開発・提供しています。今号ではこれら半導体関連製品を中心に、当社グループ の業績をけん引するエレクトロニクス関連事業についてご紹介します。
スマートフォンを操作して、外出先からエア コンのスイッチを入れたり切ったりできる。あ るいは、バスの運行状況をリアルタイムで検索 できる。これらはインターネットの活用により実 現したサービスの一例です。このような、世の 中のあらゆるモノがインターネットにつながる
「IoT」が広がりつつあります。また、囲碁や 将棋のプロ棋士に勝利したことで話題となった
「AI（人工知能）」は、将来的には乗用車の自 動運転など、さまざまな分野での活用が期待 されています。さらに、スマートフォンの一層の 普及や高機能化に加え、膨大な量のデータを 収集・解析して有効利用しようというビッグ データの活用といった社会の流れもあり、電 子機器や家電製品、自動車、サーバなどに使 用される半導体チップの数が急増しています。 技術革新のスピードが早い半導体市場に
おいては、これまで“シリコンサイクル”と呼ば れる景気循環の波があり、約4年周期で好況 と不況を繰り返すといわれてきました。しかし、
昨今の社会環境の変化により、このサイクルを 脱却して“スーパーサイクル”に突入するともい われており、今後も安定的に需要が増えると 予測されています。
市場環境
ル
世界の半導体市場予
0 1 000 2 000 3 000 4 000
（予想）2018
（予想）2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011
スペシャルレポート
半導体チップは、円柱状のシリコンをスライス したウェハの表面に電子回路を幾つも形成した 後、裏面を研削してさらに薄くし、それをチップ状 に個片化することでつくられます。当社の半導 体関連粘着テープや装置は、いずれも回路形成 後の後工程と呼ばれる工程で使用されています。 当社が半導体関連事業に本格参入したのは 1986年。紫外線の照射によって、粘着力を 自在にコントロールできる「UV硬化型ダイシン グテープ」の開発がきっかけでした。これは薄 い半導体ウェハをチップに切断するダイシング 工程で、個片化されたチップが飛び散らないよ
う強い粘着力で固定し､切断後のチップを1個 ずつピックアップする際には、紫外線の照射に よって粘着剤を硬化させることで粘着力を下 げ、容易に剝がすことができるという画期的な テープでした。当社のこのテープは、現在でも 世界シェア約5割を誇っています。
一方、近年シェアを伸ばしてきているのが
「ウェハ表面保護テープ」で、表面に回路が 形成されたウェハの裏面を研削して薄くする 工程において、回路面を研削水や研削屑から 保護するために貼られるテープです。回路面に バンプと呼ばれる突起電極を形成したバンプ
ダイシングテープ ウェハ表面保護テープ
リンテックの半導体関連製品
半導体の製造工程（後工程）
回路形成後のウェハ 表面保護テープ貼付 裏面研削（薄型化） ダイシングテープ貼付 表面保護テープ剝離
ダイシング（切断） 紫外線照射 ピックアップ 実装・積層 樹脂封止
反転 反転
付きウェハに対応したテープも開発しており、 表面の凹凸にしっかり追従して隙間なく貼る ことができます。ウェハの薄型化が進み、回 路面も複雑かつ繊細になってきている中で、 当社のテープの品質・性能が市場で高く評価 されています。
さらに、100％に近い世界シェアを誇ってい るのが「フリップチップ裏面保護テープ」です。 従来の半導体チップは、基板に実装する際、 金属ワイヤーを使ってチップ表面の回路と基 板を接続し通電させますが、フリップチップで はバンプを形成したチップを反転して直接基 板に実装します。こうすることで電気特性が高 まり、実装面積も小さくなるというメリットが あります。しかし、チップの裏面はむき出しに なっているため、薄型化が進むにつれ、チップ の補強が課題となっていました。そこで当社 ではフリップチップの裏面をテープで補強す ることを考え、他社に先んじて開発することに 成功しました。
そのほかにも、ピックアップ後のチップを基 板に実装するために、ダイシングテープと実装 用テープの両方の機能を持ち合わせたテープ などもラインアップしており、チップの薄型化や 多積層化に対応しています。
また、当社は半導体関連粘着テープだけで なく、テープをウェハに貼付したり、剝がした りするための装置も開発・提供しています。 ウェハの薄型化の進展などによってその取り 扱いが非常に難しくなっており、テープの貼付、 カット、剝離、ウェハの搬送など全ての工程で 正確かつ精密な動作が求められます。当社で はテープの特性を熟知した粘着製品メーカー ならではの装置設計で、ウェハの破損リスクを 低減。テープと装置
を合わせて提供で きることが、半導体 関連事業における 大きな強みとなって います。
半導体関連装置 フリップチップ裏面保護テープ
チップ
チップ ワイヤー
バンプ 裏面保護テープ
バンプ 貫通電極
粘着剤 チップ 基板 粘着剤
粘着剤 基板
基板 チップ ワイヤーを用いた実装
フリップチップ実装
チップ
チップ ワイヤー
バンプ 裏面保護テープ
バンプ 貫通電極
粘着剤 チップ 基板 粘着剤
粘着剤 基板
基板 チップ
6 7
当社グループのエレクトロニクス関連事業を担う事業 統括本部 アドバンストマテリアルズ事業部門。今年の 4月に同事業部門長に就任した海谷健司に、今後の見 通しなどについて聞きました。
近年のスマートフォン需要などによって、現在、エレクトロ ニクス業界は活況を呈しており、当事業部門もここ数年、 おおむね順調に業績を伸ばしてきました。しかし、技術革新 が激しいこの業界では、今好調な製品が将来も必ず売れる とは限りません。当社では常にニーズを先取りし、より顧客 ニーズに合った新製品をタイムリーに提供できるよう努めて います。また、最終製品の薄型化や高機能化、大容量化な どに伴い、当社製品に対する要求品質も年々高まってきてい ますので、サプライヤーとの連携も強化しながら、高品質な
製品を市場に安定供給していきたいと考えています。 当事業部門ではさまざまな先端材料を扱っており、半導 体関連粘着テープと装置のほか、積層セラミックコンデンサ 関連テープも主力製品と位置づけています。積層セラミック コンデンサとは、1ミリ角にも満たない大きさの中に何百層 もの極薄のセラミックス層を積層し、大容量の電気を蓄え たり放出したりすることができる電子部品です。このセラ ミックス層の形成に当社の剝離フィルムがいわゆる“台紙” として使用され、優れた表面平滑性や耐熱性、剝離性など
が市場から高い評価を得ています。特にハイエンドの極小 セラミックコンデンサ向けの分野では、大きな優位性を有し ています。
IoTの拡大や次世代高速通信の導入などにより、半導
体・電子部品の需要は大きく伸長していくと見ています。半導体関連粘着テープと装置、 積層セラミックコンデンサ関連テープの3本柱に加え、車載用パネル向けの光学粘着シート といった次世代製品を第4の柱に育て上げていくことで、中期経営計画「LIP-2019」の
最終年度における当事業部門の売上高目標530億円の達成を目指していきます。
INTERVIEW
コートフィルム
塗工 加熱乾燥 内部電極印刷 型抜き・剝離
誘電体ペースト
（スラリー） セラミックスシート 内部電極
積層セラミックコンデンサ 執行役員
事業統括本部
アドバンストマテリアルズ 事業部門長
海かい
谷や 健たけ司し
ア バンストマテリアルズ事業 売上高推移
0 100 200 300 400 500
（予想）18 3 17 3 16 3 15 3 14 3 13 3
